Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Compressive-Strained Ge and Tensile-Strained SiGe on Insulator Fabrication via Wafer Bonding for Monolithic 3D Integration
KTH, Skolan för elektroteknik och datavetenskap (EECS), Elektronik, Integrerade komponenter och kretsar. KTH.ORCID-id: 0000-0002-0446-2515
(engelsk)Manuskript (preprint) (Annet vitenskapelig)
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-221094OAI: oai:DiVA.org:kth-221094DiVA, id: diva2:1173656
Merknad

QC 20180115

Tilgjengelig fra: 2018-01-12 Laget: 2018-01-12 Sist oppdatert: 2018-01-15bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Asadollahi, Ali
Av organisasjonen

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetric

urn-nbn
Totalt: 251 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf