Endre søk
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Adhesive Wafer Bonding for Packaging Applications
KTH, Tidigare Institutioner (före 2005), Signaler, sensorer och system.ORCID-id: 0000-0002-0525-8647
KTH, Tidigare Institutioner (före 2005), Signaler, sensorer och system.ORCID-id: 0000-0003-3339-9137
KTH, Tidigare Institutioner (före 2005), Signaler, sensorer och system.ORCID-id: 0000-0001-9552-4234
2003 (engelsk)Konferansepaper, Publicerat paper (Annet vitenskapelig)
sted, utgiver, år, opplag, sider
2003.
HSV kategori
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-59150OAI: oai:DiVA.org:kth-59150DiVA, id: diva2:475148
Konferanse
Workshop on MEMS Sensor Packaging 2003; Copenhagen, Denmark, 20-21 March 2003
Merknad

QC 20131127

Tilgjengelig fra: 2012-01-10 Laget: 2012-01-10 Sist oppdatert: 2022-09-13bibliografisk kontrollert

Open Access i DiVA

Fulltekst mangler i DiVA

Person

Niklaus, FrankStemme, Göran

Søk i DiVA

Av forfatter/redaktør
Niklaus, FrankOberhammer, JoachimStemme, Göran
Av organisasjonen

Søk utenfor DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetric

urn-nbn
Totalt: 78 treff
RefereraExporteraLink to record
Permanent link

Direct link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf