Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Thermal improvement of press-pack packages: Pressure dependent thermal contact resistance with a thin silver interlayer between molybdenum substrate and silicon carbide chip
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Elkraftteknik. Swerea KIMAB, Sweden.
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Elkraftteknik. Swerea KIMAB, Sweden.ORCID-id: 0000-0001-5731-7859
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Elkraftteknik.ORCID-id: 0000-0002-1755-1365
Visa övriga samt affilieringar
2017 (Engelska)Ingår i: 2017 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2017, Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2017, artikel-id 7936753Konferensbidrag, Publicerat paper (Refereegranskat)
Abstract [en]

In typical press-pack, free-floating packages the thermal contact resistance between chip and substrate is a major limiting factor for the cooling ability of the power module. We report an introduction of a new, thin Silver interlayer between Molybdenum substrate and chip, and how it improves the thermal contact. The thermal contact resistances were measured with and without a Silver interlayer at different pressures. The surface roughness of the SiC chip and the Molybdenum substrate were characterized. The thermal contact resistances were measured at three different heating power levels. The results show a significant reduction of the thermal contact resistance with only a few micrometer Silver interlayer. The improved cooling effect of a Silver interlayer was also demonstrated with a fluid dynamics type of 3 D simulation comparing temperature distributions with and without a Silver interlayer. These results project a possible thermal improvement in press-pack packages.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2017. artikel-id 7936753
Nationell ämneskategori
Annan elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-210878DOI: 10.1109/IWIPP.2017.7936753Scopus ID: 2-s2.0-85025660047ISBN: 9781509042784 (tryckt)OAI: oai:DiVA.org:kth-210878DiVA, id: diva2:1120625
Konferens
2017 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging, IWIPP 2017, Delft, Netherlands, 5 April 2017 through 7 April 2017
Anmärkning

QC 20170803

Tillgänglig från: 2017-07-06 Skapad: 2017-07-06 Senast uppdaterad: 2017-08-03Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltextScopus

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Toth-Pal, ZsoltZhang, YafanNee, Hans-Peter
Av organisationen
Elkraftteknik
Annan elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
isbn
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
isbn
urn-nbn
Totalt: 17 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf