Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Compressive-Strained Ge and Tensile-Strained SiGe on Insulator Fabrication via Wafer Bonding for Monolithic 3D Integration
KTH, Skolan för elektroteknik och datavetenskap (EECS), Elektronik, Integrerade komponenter och kretsar. KTH.ORCID-id: 0000-0002-0446-2515
(Engelska)Manuskript (preprint) (Övrigt vetenskapligt)
Nationell ämneskategori
Annan elektroteknik och elektronik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-221094OAI: oai:DiVA.org:kth-221094DiVA, id: diva2:1173656
Anmärkning

QC 20180115

Tillgänglig från: 2018-01-12 Skapad: 2018-01-12 Senast uppdaterad: 2018-01-15Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Asadollahi, Ali
Av organisationen
Integrerade komponenter och kretsar
Annan elektroteknik och elektronik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetricpoäng

urn-nbn
Totalt: 242 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf