Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Understanding the Barrier Layer Formed via Adding BTAH in Copper Film Electrodeposition
KTH, Skolan för kemi, bioteknologi och hälsa (CBH), Kemi, Yt- och korrosionsvetenskap.
KTH, Skolan för industriell teknik och management (ITM), Materialvetenskap.ORCID-id: 0000-0002-9453-1333
KTH, Skolan för industriell teknik och management (ITM), Materialvetenskap.ORCID-id: 0000-0003-2206-0082
Univ Sci & Technol Beijing, Natl Ctr Mat Serv Safety, Beijing 100083, Peoples R China..
2019 (Engelska)Ingår i: Journal of the Electrochemical Society, ISSN 0013-4651, E-ISSN 1945-7111, Vol. 166, nr 2, s. D10-D20Artikel i tidskrift (Refereegranskat) Published
Abstract [en]

The influence of surface adsorption of benzotriazole (BTAH) and of chloride ions (Cl-) on the kinetics of copper electrodeposition/dissolution in copper sulfate solutions and on copper deposit characteristics have been investigated using electrochemical quartz crystal microbalance (EQCM) combined with cyclic voltammetry (CV). The addition of BTAH alone increases the overpotential of copper deposition, whereas a Cu(I)BTA complex forms at potentials higher than 0.08 V (vs. SCE) accompanied with the occurrence of copper anodic dissolution. With simultaneous addition of BTAH and Cl-, surface adsorption of Cl- competes with that of BTAH during the initial stage of copper nucleation. Different cuprous reaction intermediates form in the examined potential range -0.4 to 0.3 V (vs. SCE), which partly eliminate the favorable effect of BTAH on the deposited copper. A BTAH-containing adsorbed layer formed on the matte side of electrodeposited copper film in the presence of BTAH with or without Cl-, exhibiting a barrier surface property and an improved corrosion resistance compared with the copper film electrodeposited in the electrolyte without addition of BTAH.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
ELECTROCHEMICAL SOC INC , 2019. Vol. 166, nr 2, s. D10-D20
Nationell ämneskategori
Materialteknik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-241310DOI: 10.1149/2.0041902jesISI: 000455193100001OAI: oai:DiVA.org:kth-241310DiVA, id: diva2:1282570
Anmärkning

QC 20190125

Tillgänglig från: 2019-01-25 Skapad: 2019-01-25 Senast uppdaterad: 2019-01-25Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltext

Personposter BETA

Chang, TingruLeygraf, ChristopherOdnevall Wallinder, Inger

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Chang, TingruLeygraf, ChristopherOdnevall Wallinder, Inger
Av organisationen
Yt- och korrosionsvetenskapMaterialvetenskap
I samma tidskrift
Journal of the Electrochemical Society
Materialteknik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
urn-nbn
Totalt: 214 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf