Ändra sökning
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
MEMS single-chip 5x5 and 20x20 double-switch arrays for telecommunication networks
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201).
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201).
KTH, Skolan för elektro- och systemteknik (EES), Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201).ORCID-id: 0000-0001-9552-4234
2007 (Engelska)Ingår i: IEEE 20th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2007. MEMS, New York: IEEE , 2007, s. 811-814Konferensbidrag, Publicerat paper (Refereegranskat)
Abstract [en]

This paper reports on a microelectromechanical switch array with up to 20x20 double switches and packaged on a single chip and utilized for main distribution frames in copper-wire networks. The device includes 5x5 or 20x20 allowing for an any-to-any interconnection of the input line to the specific output line. The switches are on an electrostatic S-shaped film actuator with the contact moving between a top and a bottom electrode. device is fabricated in two parts and is designed to assembled using selective adhesive wafer bonding in a wafer-scale package of the switch array. The 5x5 switch arrays have a size of 6.7x6.4mm(2) and the arrays are 14x10 mm(2) large. The switch actuation for closing/opening the switches averaged over an array measured to be 21.2 V / 15.3 V for the 5x5 array 93.2 V / 37.3 V for the 20x20 array. The total impedance varies on the 5x5 array between 0.126 Omega 0.564 Omega at a measurement current of 1 mA. The resistance of the switch contacts within the 5x5 array determined to be 0.216 Omega with a standard deviation 0. 155 Omega.

Ort, förlag, år, upplaga, sidor
New York: IEEE , 2007. s. 811-814
Serie
Proceedings: IEEE Micro Electro Mechanical Systems, ISSN 1084-6999
Nyckelord [en]
Composite micromechanics, Copper, Electrostatic actuators, Mechanical engineering, Mechanics, Mechatronics, MEMS, Microelectromechanical devices, Optical design, Reactive ion etching, Switching circuits, Telecommunication networks, Telecommunication systems, Wafer bonding
Nationell ämneskategori
Systemvetenskap, informationssystem och informatik
Identifikatorer
URN: urn:nbn:se:kth:diva-13780DOI: 10.1109/MEMSYS.2007.4433176ISI: 000255867800217Scopus ID: 2-s2.0-50049130020ISBN: 978-142440951-8 ISBN: 1424409519 (tryckt)OAI: oai:DiVA.org:kth-13780DiVA, id: diva2:327249
Konferens
20th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2007) Kobe, Japan, January 21-25, 2007
Anmärkning

QC 20141208

Tillgänglig från: 2010-06-28 Skapad: 2010-06-28 Senast uppdaterad: 2018-01-12Bibliografiskt granskad

Open Access i DiVA

Fulltext saknas i DiVA

Övriga länkar

Förlagets fulltextScopus

Personposter BETA

Stemme, Göran

Sök vidare i DiVA

Av författaren/redaktören
Braun, StefanOberhammer, JoachimStemme, Göran
Av organisationen
Mikrosystemteknik (Bytt namn 20121201)
Systemvetenskap, informationssystem och informatik

Sök vidare utanför DiVA

GoogleGoogle Scholar

doi
isbn
urn-nbn

Altmetricpoäng

doi
isbn
urn-nbn
Totalt: 350 träffar
RefereraExporteraLänk till posten
Permanent länk

Direktlänk
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annat format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annat språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf