This paper presents an investigation of a problem discovered in electronic equipment where mechanical load was the leading cause of the issue. Finite Element Analysis is used to investigate vibration issues in soldering and components. Simulations are performed with ANSYS modal and random vibration package. The results from simulations are confirmed with Sinusoidal tests. The conclusion arrived at from the investigation show that the structure of the boundaries are the leading cause of the issue. The method presented in this paper is mainly aimed at smaller electronic companies where time and money have a major impact on the company’s continued work. This thesis aims to contribute to the development of reliable electronic equipment for transportation industry.

Detta examensarbete presenterar en undersökning av ett problem som upptäckts i elektronisk utrustning där mekanisk belastning är den främsta orsaken till problemet. Finita Element Analys har används för att undersöka vibrationsproblem av lödda komponenter på kretskort. Simuleringar genomfördes med ANSYS modal analys och random vibration. Resultaten från simuleringar bekräftas med sinus svep tester. Slutsatsen från utredningen visar att randens struktur är främsta orsaken till problemet.Metoden som presenteras i denna uppsats riktar sig främst till mindre elektronikföretag där tid och pengar har stor inverkan på företagets fortsatta arbete. Detta examensarbete syftar till att bidra till utveckling av pålitlig elektronikutrustning för transportindustrin.