Change search
CiteExportLink to record
Permanent link

Direct link
Cite
Citation style
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Other style
More styles
Language
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Other locale
More languages
Output format
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Solder Paste Inspection from Sparse 3D Measurements.
KTH, School of Computer Science and Communication (CSC).
2012 (English)Independent thesis Advanced level (professional degree), 20 credits / 30 HE creditsStudent thesis
Abstract [en]

This study presents approaches for doing surface reconstruction and volume estimation of solder paste using minimal amounts of 3D measurements. This is achieved by constructing an initial surface based on 2D silhouette information, and deforming it according to the available 3D height data. State-of-the-art approaches for retrieving 3D data and performing texture segmentation from 2D images are presented in the literature study. A proposed surface reconstruction system is described in detail, and evaluated using data collected from real circuit boards. The results are translated into hardware and measurement accuracy constraints, relevant to the jet-printing machines provided by Micronic Mydata. The last sections demonstrate how the flexibility of the suggested solder paste reconstruction system can be used to minimize the Solder Paste Inspection time without having to do expensive hardware upgrades.

Abstract [sv]

Målet för denna studie är att beskriva och utvärdera metoder för att utföra rekonstruktion och volymuppskattning av lodpasta med ett begränsat antal 3D-mätningar. Detta uppnås genom att skapa en initial modell av lodpastan utifrån dess 2D-siluett, och deformera modellen utifrån tillgänglig 3D-data. Den senaste relevanta forskningen inom 3D-mätteknik och textursegmentering av 2D-bilder sammanfattas i litteraturstudien. Ett system för att utföra lodpastarekonstruktion beskrivs i detalj, och utvärderas med hjälp av simuleringar på lodpastadroppar hämtade från autentiska kretskort. De teoretiska resultaten översätts till hårdvaru- och mätprecisionskrav som är relevanta för Micronic Mydatas jetprintingmaskiner. De sista sektionerna demonsterar hur flexibiliteten hos det föreslagna rekonstruktionssystemet kan användas för att minimera inspektionstiden utan att kräva dyra hårdvaruuppgraderingar.

Place, publisher, year, edition, pages
2012.
Series
Trita-CSC-E, ISSN 1653-5715 ; 2012:054
National Category
Computer Science
Identifiers
URN: urn:nbn:se:kth:diva-130913OAI: oai:DiVA.org:kth-130913DiVA: diva2:654359
Educational program
Master of Science in Engineering - Computer Science and Technology
Uppsok
Technology
Supervisors
Examiners
Available from: 2013-10-07 Created: 2013-10-07

Open Access in DiVA

No full text

Other links

http://www.nada.kth.se/utbildning/grukth/exjobb/rapportlistor/2012/rapporter12/algotsson_andre_12054.pdf
By organisation
School of Computer Science and Communication (CSC)
Computer Science

Search outside of DiVA

GoogleGoogle Scholar

urn-nbn

Altmetric score

urn-nbn
Total: 50 hits
CiteExportLink to record
Permanent link

Direct link
Cite
Citation style
  • apa
  • harvard1
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Other style
More styles
Language
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Other locale
More languages
Output format
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf