Endre søk
Begrens søket
1 - 1 of 1
RefereraExporteraLink til resultatlisten
Permanent link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf
Treff pr side
  • 5
  • 10
  • 20
  • 50
  • 100
  • 250
Sortering
  • Standard (Relevans)
  • Forfatter A-Ø
  • Forfatter Ø-A
  • Tittel A-Ø
  • Tittel Ø-A
  • Type publikasjon A-Ø
  • Type publikasjon Ø-A
  • Eldste først
  • Nyeste først
  • Skapad (Eldste først)
  • Skapad (Nyeste først)
  • Senast uppdaterad (Eldste først)
  • Senast uppdaterad (Nyeste først)
  • Disputationsdatum (tidligste først)
  • Disputationsdatum (siste først)
  • Standard (Relevans)
  • Forfatter A-Ø
  • Forfatter Ø-A
  • Tittel A-Ø
  • Tittel Ø-A
  • Type publikasjon A-Ø
  • Type publikasjon Ø-A
  • Eldste først
  • Nyeste først
  • Skapad (Eldste først)
  • Skapad (Nyeste først)
  • Senast uppdaterad (Eldste først)
  • Senast uppdaterad (Nyeste først)
  • Disputationsdatum (tidligste først)
  • Disputationsdatum (siste først)
Merk
Maxantalet träffar du kan exportera från sökgränssnittet är 250. Vid större uttag använd dig av utsökningar.
  • 1.
    Amin, Yasar
    et al.
    KTH, Skolan för informations- och kommunikationsteknik (ICT), Elektronik- och datorsystem, ECS.
    Tenhunen, Hannu A.
    KTH, Skolan för informations- och kommunikationsteknik (ICT), Elektronik- och datorsystem, ECS.
    Zheng, Lirong
    KTH, Skolan för informations- och kommunikationsteknik (ICT), Elektronik- och datorsystem, ECS.
    Blueprint and integration of vastly efficient 802.11A WLAN front-end2006Inngår i: WSEAS Transactions on Electronics, ISSN 1109-9445, Vol. 3, nr 4, s. 258-261Artikkel i tidsskrift (Fagfellevurdert)
    Abstract [en]

    Next generation wireless communications terminals will demand the use of advanced component integration processes and high density packaging technologies in order to reduce size and to increase performance. This paper presents high density multilayer interconnects and integrated passives used to design high performance prototype filter for 5GHz wireless LAN receiver realized on MCM-D substrate. The thin film implementation of Multichip Module technology is identified as a useful platform for the integration of GaAs MMIC and silicon device technologies for microwave applications where performance, size and weight are critical factors. The ability of the MCM-D technology to provide controlled impedance, microstrip structures and integrated thin film passive components with useful performance in the microwave frequency regime has now been demonstrated.

1 - 1 of 1
RefereraExporteraLink til resultatlisten
Permanent link
Referera
Referensformat
  • apa
  • ieee
  • modern-language-association-8th-edition
  • vancouver
  • Annet format
Fler format
Språk
  • de-DE
  • en-GB
  • en-US
  • fi-FI
  • nn-NO
  • nn-NB
  • sv-SE
  • Annet språk
Fler språk
Utmatningsformat
  • html
  • text
  • asciidoc
  • rtf